사양을 낮추지 마세요.
UV로 업그레이드 하세요.
기존 공정이 한계에 부딪혔을 때, LaserFlex의 정밀 솔루션이 도와드리겠습니다.
Micro Via Hole부터 정밀 라우팅까지,
기계적 방식이 흉내 낼 수 없는 최상의 정밀도를 구현합니다.
100+대규모 인프라 운영 (KR·VN)
20+년 경험
98%+시스템 가동률
KR · VN글로벌 듀얼 허브
냉간 가공,데이터로 최적화
단순한 절단이 아닙니다. 빛으로 완성하는 마이크론 단위의 엔지니어링입니다. Micro Via Hole에서 냉간 커팅까지, 데이터 기반 프로세스로 마이크론 단위의 깊이 제어를 실현하며, 열 손상을 최소화하여 최적의 가공 결과를 구현합니다.
버 없는 깔끔한 가공
마이크론 단위 깊이 제어
최소화된 HAZ (열 영향 영역)
Top ViewClick to Zoom
Advanced Blind Via
Micro-sectionClick to Zoom
UV 다이렉트 드릴
FPCB 층간 접속을 위한 핵심 공정입니다. 동박과 절연체를 연속적으로 정밀 가공(Direct Drilling)하여 별도의 CO2 공정을 생략합니다. 잔사 없는 깨끗한 동박 표면을 형성합니다.
압도적인 생산 운영력,경계 없는 확장.
20년의 현장 노하우와 100대 이상의 시스템 운영 역량으로 단순 임가공 그 이상의 가치를 제공합니다. R&D 샘플부터 대량 양산까지, 혁신을 실현하는 풀사이클(Full-cycle) 파트너십을 약속합니다.